Возвращаемся к флюсам  и для общего развития я перечислю наиболее популярные флюсы и конечно же их области применения:

    Канифоль сосновая, таловая ГОСТ 19113-84
    Назначение: Для пайки радиоэлектронных компонентов при производстве для монтажных, ремонтных и наладочных работ.
    Температура размягчения не ниже плюс 60 С. Температура пайки – не выше 280 С, так как происходит интенсивное окисление и снижение ее флюсующих способностей. Имеет конвертирующие свойства. Если узел не подвергается нагреву канифоль допускается оставлять на местах пайки. При нанесении на поверхность клеев, лаков, красок канифоль необходимо удалить.
    Состав: смесь смоляных кислот, имеющих общую формулу С20Н30О2.Марки А- живичная.
    Отмывка: спиртом, бензином, ацетоном. Нейтрализации не требует.
    Упаковка: Фасуется в пластиковые баночки по 20 гр. Или пакеты 100гр., 500гр., 1 кг.

    Флюс ФИМ.
    Назначение: Для пайки меди, константина, серебра, платины, и черных металлов.
    Применение: Хорошо очищает поверхность соединяемых материалов. Требует обязательной промывки.
    Состав: Ортофосфорная к-та (плотность 1,7)-16%, спирт этиловый -3,7%,  Вода-остальное.
    Температура: 290-350 С
    Отмывка: Вода.
    Упаковка: 30 мл.
    Меры предосторожности: В случае попадания на лицо промыть большим количеством воды.

    Бура.
    Назначение: Пайка изделий из меди и ее сплавов, никеля, углеродистых сталей медными и медноцинковыми припоями.
    Применение: Горелка с температурой 900С. Порошок буры гигроскопичен, поэтому его нужно хранить в банке с притертой крышкой.
    Отмывка: во избежание коррозии остатки флюса должны промываться горячей водой с помощью волосяной щетки.
    Упаковка: Банка полиэтиленовая 20 гр.
    Меры предосторожности: Беречь от попадания в глаза.

    Паяльная кислота.
    Классический флюс для грубой пайки на основе хлорида цинка. Температурный диапазон активности 290-300 С.
    Назначение: Пайка меди, никеля и их сплавов.
    Упаковка: Флакон стеклянный 30 мл., пласт.30 мл.
    Отмывка: – 5% раствор кальцинированной соды.

    Паста Канифольно  вазелиновая.
    Назначение: Пайка медных деталей и приборов.
    Применение: Представляет собой желеобразную массу, наносится палочкой или кисточкой на место пайки. Температурный диапазон активности 180-300 С. Не обладает остаточной коррозией.
    Упаковка банка 20 гр.

    Паста  Канифольно-Жировая
    Народное название «паяльное мыло».
    Назначение: Пайка стали, меди и ее сплавов легкоплавкими припоями. Температурный интервал активности 180 -300 С.
    Применение: не обладает остаточной коррозией, не требует промывки.
    Упаковка банка 20 гр.

    Жир нейтральный
    Применение: Пайка радиоэлектронных компонентов при производстве монтажных работ.
    Температура размягчения не ниже 70С. Температура пайки не выше 240 С., так как происходит окисление и снижение флюсующих способностей. В связи с чем, оптимальная мощность паяльника до 40 Вт не требует промывки.
    Состав: Канифоль, стеарин.
    Упаковка: банка 20 гр.

    Флюс ТАГС.
    Назначение пайка элементов радиоаппаратуры. Диапазон температурной активности 180-300 С. Глицериновый флюс.
    Отмывка: Удаление остатков флюса необязательно. В случае повышенных требований: бензин, спирт.
    Упаковка: Флакон 30 мл

    Флюс ФТС
    Назначение: Пайка труднопаяемых металлов: Бронзы.
    Флюс имеет слабую коррозийную активность, термостоек, практически не дымит, что очень важно, где отсутствует вытяжка.
    Отмывка: Вода.
    Упаковка: Флакон 30 мл.

    Флюс ЗИЛ – 2
    Флюсующий состав на основе Хлоридов металлов.
    Назначение: Пайка стали, чугуна, меди и ее сплавов мололовянистыми припоями и припоями на основе цинка, кадмия и висмута.
    Упаковка: Флакон 30 мл

    Флюс ЗИЛ-4
    Назначение: Пайка стали, оцинкованного железа и медных сплавов припоями с большим содержанием свинца.
    Рабочая температура флюса 200 – 250 С.
    Упаковка: Флакон 30 мл
    Отмывка: 5% раствор кальцинированной соды.

    Флюс ЛТИ -120
    Назначение: Флюс, применяемый в современном производстве для пайки токоведущих частей и большинства металлов и сплавов (медь, сплавы меди, нержавейка, цинк, никель, серебро).
    Состав: Канифоль, диэтиноламин солянокислый, триэтиноломин, спирт этиловый.
    Меры предосторожности: Огнеопасен.
    Упаковка: Флакон 30 мл.

    Флюс СКФ.
    Назначение: Классический флюс для пайки проводниковых изделий из меди и ее сплавов, во время электромонтажных работ мягкими легкоплавкими припоями. Удобен в трудно доступных местах.
    Состав: Спирт этиловый -80-70%, канифоль 20-30%.
    Температура: 250-280 С
    Отмывка: Спирт, ацетон.
    Упаковка: Флаконы 30 мл.
    Меры предосторожности: Огнеопасен

    Флюс ЛК-2
    Назначение: Пайка меди, латуни, оцинкованного железа. Температурный диапазон активности 200-300 С., что соответствует мощности паяльника 40-65 Вт.
    Состав: Представляет собой спиртоканифольный флюс, усиленный хлоридами аммония и цинка.
    Отмывка: Спирт, ацетон, бензин.
    Упаковка: Флакон 30 мл.

    Флюс активный Ф – 38 Н                 
    Назначение: Флюс для конструкционной пайки припоем ПОС 61 нержавеющих сталей, хромоникелевых сплавов, меди и ее сплавов, мало- и средне углеродистых сталей. Предназначен для ручной и механизированной пайки изделий, ПВХ и др. изоляций, при условии полного удаления остатков флюса после пайки, с учетом отсутствия зазоров, Скрытых полостей, из которых удаление остатков флюса затруднено. Классификация по ГОСТ 19250-73 низкотемпературный ( от +250. С до 450 С.), кислотный, водосмываемый, химического действия. t интервал активности от +200 С до +400 С. Плотность 1,2 г \ см. куб.
    Состав: Ортофосфорная кислота -25% и диэтоламин соляно–кислый.
    Отмывка: Промывать в проточной воде кистью. Нейтрализации не требует. Создает на поверхности сталей защитную пленку, ограничивающую коррозию.
    Упаковка: Флаконы емкостью 30 мл., а в промышленной поставке – в канистрах.
    Меры предосторожности: При попадании  на открытые участки кожи – промыть большим количеством проточной воды.

    Флюс паста ВТС
    Назначение: Пайка проводниковых изделий из меди, констонтана, серебра, платины и ее сплавов.
    Достигается высокая чистота пайки.
    Применение: не обладает остаточной коррозией.
    Состав: Вазелин, триэтиноломин, салициловая кислота, спирт этиловый.
    Отмывка: Спирт, ацетон.
    Упаковка: банка 20 гр.
    Меры предосторожности: Беречь от детей.

    Ортофосфорная кислота Н3РО4
    Назначение:  для грубой пайки металл - оловянными припоями. Температурный диапазон 180-300 С.
    Применение: При длительной пайке требуется вытяжка из-за  воздействия паров кислоты.
    Отмывка: 5% раствор кальцинированной соды.
    Упаковка: Флакон 30 мл

    Вроде как со вторым важным технологическим моментом разобрались, осталось выяснить чем собственно паять.

    Для радиоэлектроники вариантов не так уж и много.
    Это старые добрые ГОСТированные:
    ПОС-90 – олово 89-91%, остальное свинец, температура плавления 220 градусов, используется в пищевой промышленности и медицине.
    ПОС-61 – олово 60-62%, остальное свинец, температура плавления 190 градусов, используется для лужения и пайки электронного оборудования.
    ПОС-40 – олово 39-41%, остальное свинец, температура плавления 238 градусов, лужение и пайка электронных компонентов, а так же оцинкованных металлов.
    ПОС-30 – олово 29-31%, остальное свинец, температура плавления 256 градусов, используется для лужения и пайки медных и стальных изделий.

    Более редкими считаются следующие припои:
    ПОС-61М – олово 60-62%, медь 1,2-2%, остальное свинец, температура плавления 192 градуса, используется в радиоэлектронике и спайке мелких медных деталей.
    АВИА-1 – олово 55%, цинк 25%, остальное кадмий, температура плавления 200 градусов, используется для пайки алюминия.
    АВИА-2 – олово 40%, цинк 25%, кадмий 20%, остальное алюминий, температура плавления 250 градусов, используется для пайки алюминия.

    Ну и несколько слов о модных безсвинцовых припоях состав которых определяет их свойства.
    Олово 48%, Индий 52% - температура плавления 118 градусов, высокая стоимость, низкая прочность. Отношение олова и индия могут колебаться.
    Олово 42%, Висмут 58% - температура плавления 138 градусов, стандартный припой.
    Олово 91%, Цинк 9% - температура плавления 199 градусов, высокая степень шлакообразования, но и высокая коррозийная стойкость.
    Олово 93,5%, Сурьма 3%, Висмут 2%, Медь 1,5% - температура плавления 218 градусов, высокая прочность, высокая стойкость к термической усталости.
    Олово 95%, Серебро 3,5%, Цинк 1% - температура плавления 220 градусов, высокая прочность, высокая стойкость к термической усталости.
    Олово 99,3%, Медь 0,7% - температура плавления 227 градусов, высокая прочность. По сути – пищевой припой и лично для меня наиболее привлекателен. Да, паять им не много сложнее, поскольку требует несколько большей температуры и большего количества флюса, но качество пайки по истечении долгого времени ни чуть не меняет свои свойства.
    Олово 95%, Сурьма 5% - температура плавления 240 градусов, высокая прочность, высокая стойкость к термической усталости.
    Олово 96,5%, Серебро 3,5% - температура плавления 220 градусов, высокая прочность.

    Ну и конечно же припои из Китая. Прежде всего выбирая припой в Китайских магазинах кроме цены смотреть стоит и на описание. Если в описании написано, что это ну просто офигенный припой, то пусть они сами им и паяют – либо в описании, либо на самих рулонах должен быть написан химический состав – сколько каких металлов содержится в данном припое. Если написано, что это Sn63Pb37 или 63/37, то это означает, что это ближайший аналог ПОС-60 и он содержит 63 % олова и 37% свинца. Но можно наткнуться и на припои, которые я и припоями бы не рискнул назвать, а скорей заготовками для рыбацких грузил: Олова 20%, Свинца 80%. Так что смотрите внимательно.
    Довольно много припоев, которые содержат внутри своего тела и флюс, обычно это обозначается словом Flux и чаще всего этого флукса 1,5…2% от массы припоя.

    Так, ну вроде как об основных инструментах поговорили, вроде как с теорией подразобрались, пора бы и к практическим занятиям перейти.
    Для начала рассмотрим монтаж элементов, а потом демонтаж, ну скажем что то ремонтируем или распускаем на петушки, т.е. на компоненты, которые потом используем или дождавшись пока они состарятся выбросим.
    На сегодня набирают большую популярность макетные платы, это по сути листы текстолита с уймой дырок и вокруг каждой дырки контактная площадка.
    Бесспорно штука довольно удобная – вроде и детали закреплены, и травить ни чего не надо, главное соплей не навешать и не попутать чего с чем соединять. По молодости я сам такими пользовался, но потом чуток повзрослел. Использования подобных плат не дает набираться опыта в разработке настоящих печатных плат, а отсутствие опыта разработки печатной платы так и оставит Вас на уровне радиолюбителя, причем начинающего, но так и не начавшего.
    Только полноценная печатная плата позволит оценить работоспособность того или иного устройства во всех режимах работы. Лично я для простых примочек платы не разрабатываю – навесным монтажом собрал, клеем залил и вперед, да и с песней.
    Если это даже прототип и есть большая вероятность того, что ОНО не заработает я все равно развожу печатную плату, все на ней отлаживаю – режу дорожки, кидаю перемычки и после этого уже разрабатывается чистовик.
    Да, это дольше и дороже, чем просто собрать на макетнице, но при переносе с макетницы на реальную плату иногда возникают трудности с работоспособностью, особенно это касается импульсной техники с хорошими токами потребления – наводки могут вылезти в самых неожиданных местах и заставить поломать голову не один день какого ляпа правильно собранная схема работает через задницу.
    Но это мое мнение и я кажется отвлекся на философию, вместо того, чтобы продолжать вещать о пайке.
    Пожалуй самым основным секретом успешной пайки является качественное лужение, эта операция как раз подготавливает спаиваемые поверхности к пайке и заключается в покрытии спаиваемых деталей припоем. Именно поэтому тест флюсов и проводился как раз на лужении, а не на пайке как таковой. Подавляющее большинство радио элементов либо уже облужены, либо прошли химобработку, способствующую хорошему лужению с процессе пайки.
    Но иногда из за не правильных условий хранения и облуженные выводы деталей, и химобработанные покрываются оксидной пленкой и паять такие элементы довольно трудно.
    Решением данной проблемы является использование активных, кислотосодержащих флюсов, что не всегда удобно. Поэтому выводы перед монтажом можно просто зачистить – удалить оксиды механическим способом. Делать это можно лезвием резака, надфилем, наждачной бумагой, я же предпочитаю просто повращать вывод в пинцете – он всегда под рукой и много времени это не занимает, тем более зачищать нужно только ту часть вывода, которая будет паяться – остальное все равно обрезается.
    Подавляющее большинство плат самодельные и перед монтажом радиодеталей приходится покрывать припоем все дорожки. Тут следует добавить, что для лужения плат можно использовать либо сплав Розе, либо сплав Вуда.
    Сплав Вуда. Состав: Олово — 12,5 %, Свинец — 25 %, Висмут — 50 %, Кадмий — 12,5 c2_ Температура плавления 68,5 °C
    Сплав Розе. Состав: Олово (25%), Свинец (25%), Висмут (50%). Температура плавления +94 °C. Менее токсичек, чем сплав Вуда, так как не содержит Кадмий.
    Одно время я активно использовал и тот и другой сплав для лужения дорожек – ложится ровно, вид довольно призентабельный, но со временем поверхность покрытая этими сплавами мутнеет и чернеет. Если же в процессе монтажа использовались активные флюсы, то поверхность может почернеть при отмывке платы от флюса после монтажа и свежезапаянная плата приобретает вид не догнившей мумии. Чтобы сохранить призентабельность платы на годы приходилось ее покрывать Цапонлаком, а в те времена достать его было не так уж и просто. Платы так же покрывались и тонким слоем эпоксидного клея, но ремонт таких плат несколько затруднителен.
    На сегодня проблему можно успешно решить воспользовавшись специальным защитным лаком с ультрафиолетовым отверждением, но лично мне это уже не совсем актуально. Дело в том, что во первых цапонлак уже гораздо доступней и для единичных изделий более приемлем, ну а если нужно сделать что то партией, то я просто заказываю платы на заводе сразу с химпокрытием и нанесением маски. Шелкографию не использую, поскольку практически все платы разрабатываю сам и прекрасно помню где что должно стоять, а если и забуду, то распечатать чертеж деталировки не проблема.
    Так что использовать маску или нет это уже каждый пусть решает сам.
    Если же заморачиваться с лаками не хочется, а устройство будет работать в щадящих условиях, то лужения дорожек обычным припоем типа ПОС-60 вполне достаточно – 5-7 лет дорожки сохраняют пристойный внешний вид, а отсутствие оксидной пленки не препятствует демонтажу деталей при необходимости.
    Не облуженные дорожки без защитного лака уже через пару лет приобретают вид антикварного устройства – медь чернеет, зеленеет, если был доступ влаги, в общем со стороны дорожек образуется ярко выраженное безобразие.
    Так что не нужно ленится – либо как дедушка покрыть дорожки припоем, либо нанести маску.
    Монтаж деталей на плату лучше начинать с наиболее низких деталей, поскольку в противном случае высокие элементы будут мешать установке мелочевки. Поэтому я обычно начинаю с джамперов, точнее с диодов и резисторов с наиболее длинными выводами, а обкусанные вывода как раз и используются для джамперов. Ну если длины конечно хватает. Если джампер сигнальный и слаботочный, то выводов от резисторов 0,25 Вт вполне достаточно, если же джампер по питанию, то тут выводы либо от двухватного резистора, либо от диодов на 1-2 Ампера.
    Моточные детали устанавливаются в зависимости от удобства вставки выводов в плату – разумеется, что лучше, когда трансформатор ни чему не мешает, но так бывает далеко не всегда.
    Самыми последними идут высокие детали, такие как высокие электролиты и т.д.
    Демонтаж.
    Обычно эта операция производится либо при ремонте, либо при разборке не нужно платы. В данном случае на запчасти пошла плата блока питания на FSFR2100. Суть проблемы от меня ускользнула – при пониженном напряжении питания все прекрасно работает, но стоит увеличить напряжение питания хотя бы до 100 вольт как генерация срывается. Выставлять претензию продавцу я не стал – 35 рублей за корпус это не цена для этих микросхем и было понятно, что это либо не кондиция, либо с разборки, т.е. знал, что покупал кота в мешке. Эти микрухи с разборки, причина их демонтажа с плат не известна, в общем плата пошла на запчасти и пока я тут слова разговаривал при помощи отсоса было выпаяно несколько деталей. Общие впечатления от этой громадины довольно положительные – во время всасывания не происходит характерного удара поршня, т.е. с момента нажатия кнопки всасывания и до окончания этого всасывания отсос ведет себя довольно спокойно – не нужно прилагать особых усилия для удержания его на одном месте.
    Так же детали можно выпаивать, одновременно нагревая все вывода элементов. Такой способ вполне пригоден для большинства элементов, у которых выводы довольно близко и их не много. Но следует учитывать, что например перегрев выводов электролитических конденсаторов чреват нарушением герметизации последних, следовательно получается мина замедленного действия. Именно поэтому при демонтаже крупных электролитов лучше воспользоваться отсосом. Мелкие же можно выпаивать одновременно нагревая оба вывода. Если выводы загнуты, но жалом паяльника, по одному, необходимо придать им максимально ровную форму, чтобы во время извлечения на выводы не приходилось механических усилий.
    Так же существует старинный способ демонтажа микросхем методом сбора припоя на многожильный провод, лучше плетеный. В свое время для этого использовались экраны с экранированных проводов. Однако сегодня экранируют все больше фольгой, но выход есть и из этой трудности – в продаже имеются отрезки этих саамы многожильных плетеных проводов. И как раз именно сейчас производится сбор припоя вокруг выводов микросхемы. Данный кусок оплетки наиболее удобен для подготовки площадок планарных микросхем к установке нового корпуса – припой собирается на оплетку довольно хорошо и контактные площадки получаются одинаковой высоты, что исключает перекос корпуса микросхемы.
    При демонтаже довольно удобно пользоваться различными крючками или ковырялками. Сначала набор самодельных ковырялок. Это цыганская иголка вставленная в корпус от шариковой ручки, закреплена при помощи ниток и супер клея. Ей добно расшарохивать отверстия в плате, если они забились канифолью или вывод элемента имеет диаметр 1,2 мм, а отверстие на 1 мм. Так же ею можно банально выталкивать вывода элементов из платы, но тут нужно не много руку набить.
    Крючок. Этот вариант изготовлен из присадочного прутка для сварки нержавейки. Его предшественник был из обычно стальной проволоки и проволока была чуть толще. Длина этой приспособы такова, что поддев элемент остается достаточно выпрямить пальцы и элемент выдергивается с платы. При частом использовании на кольцо лучше чего то подмотать – режет палец.
    Подобие фомки тоже позволяет довольно легко извлекать детали из печатной платы. Ею же довольно удобно вытаскивать микросхемы из панелек.
    Заводской вариант имеет большее разнообразие. Тут и металлическая щетка, правда от нее толку не очень много. Есть мысль подрезать щетину для увеличения жесткости.
    Есть подобие отвертки. Этой штукой тоже довольно удобно что то поддевать и вытаскивать, то только делать это лучше вращая инструмент вдоль оси. Если заточить, то можно довольно легко перерезать дорожки печатных плат. Крючок и фомка, как этим пользоваться я уже показал. Следующий вариант довольно удобен для регулировки контактов реле. Двухсторонне шило. В принципе штука не очень удобная – не позволяет развить максимальное усилие при протыкании. Однако при прокалывании не очень твердых материалов вполне пригодная. Одина сторона круглая, другая – квадратная, что облегчает задачи по увеличению отверстий в печатных платах. Ну и более мелкий вариант фомок для поддевания элементов.